盖世汽车讯 据外媒报道，5月24日，美国商务部长Gina Raimondo表示，美国政府拟向半导体生产和研究提供520亿美元资金，这或建设7至10家美国新工厂。

美国芯片

（图片来源：Gina Raimondo推特）

Raimondo在美光科技（Micron Technology）芯片工厂外的一场活动上表示，预计政府基金将为芯片生产和研究带来“1,500多亿美元”的投资，其中包括州政府、联邦政府和私营企业的捐款。“我们只是需要联邦资金……来解锁私人资本。到我们完成这些的时候，美国可能会有7家、8家、9家，甚至10家新工厂。”Raimondo预计各州将竞争用于芯片工厂的联邦资金，商务部将为颁发资金启动一个透明的流程。

5月24日，美国民主党参议员Mark Warner表示，这些资金可能用于投资“7到10家”新加工厂，“但这不会一夜之间完成，商务部将需要数年时间进行这些投资”。

上周，参议员民主党领导人Chuck Schumer宣布修改后的两党法律，未来五年将拨出520亿美元投资半导体芯片生产和研发。投资支持者提到，美国1990年占据37%的半导体和微电子生产份额，现在仅12%生产自美国。

得克萨斯州共和党参议员John Cornyn也参加了这次联合活动，他已经提交了一项修正案，希望从该法案中删除现行的工资条款，并表示他希望对此进行投票，称工资问题正在危及共和党的支持。“我不认为这将阻止我们实现我们的目标，" Cornyn在谈到工资问题时表示。“这很重要，但我认为让《美国半导体法案》（CHIPS for America Act）通过是至关重要的。中国让美国别无选择，只能进行此类投资。这是一个我们必须修补的漏洞。”

全球半导体芯片短缺已经影响到汽车制造商和其他行业。通用、福特和丰田等汽车制造商今年已经因为短缺减产。上个月，福特汽车警告称，芯片短缺可能导致其第二季度产量减少一半，使其损失约25亿美元，并在2021年减产约110万辆。