地平线“征程5”芯片明年第三季度量产

3月23日，国内汽车智能芯片科技企业地平线召开H-Club媒体交流会上，会上透露：今年地平线将推出新一代智能驾驶系列芯片“征程5”，并计划于明年第三季度量产落地。

“征程5”与“征程5P”两款芯片将支持16+摄像头，计算力分别达到96TOPS与128TOPS，功耗分别为20W和25W。据了解，征程5集成了地平线最先进的第三代BPU架构（贝叶斯架构），可支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台最高可达512TOPS算力（搭载4颗征程5P），满足L3-L4级自动驾驶计算需求。而地平线计划中的“征程6”芯片算力则将达到400+TOPS，支持L4/L4+自动驾驶。

目前地平线的“征程2”已经在4款车上落地量产，包括长安UNI-T、奇瑞大蚂蚁、上汽智己、长安UNI-K。将于今年5月量产落地的“征程3”功耗为2.5W，算力能达到422FPS（每秒准确识别多少帧），“征程5”的算力则可以进一步翻倍。

地平线是国内目前唯一经过前装量产验证的汽车智能芯片企业。2020年，地平线的汽车智能芯片出货量达到了16万片，2021年预计将达到百万片。针对当前的芯片产能缺货问题，地平线表示受到的影响并不大。

2021年1月初地平线完成4亿美元的C2轮融资，2月9日完成C3轮3.5亿美元融资，C轮总融资额已达9亿美元。2月10日，上汽乘用车与地平线达成全面战略合作，在2020年组建了“上汽集团与地平线人工智能联合实验室”的基础上，“征程5”将是双方今年研发合作的落点之一。