寒武纪行歌王平:年中发L2+芯片,推动自动驾驶向10万元车型覆盖
3月25日-27日,第八届中国电动汽车百人会论坛在北京举行。作为自动驾驶芯片公司的代表,寒武纪行歌(南京)科技有限公司执行总裁王平在论坛上透露,寒武纪行歌将在年中发布L2+行泊一体芯片解决方案,推动自动驾驶系统向8-10万元的入门级车型覆盖。针对L4市场,明年正式发布SD5226系列芯片解决方案,其最大亮点是可以支持车端训练,真正进入高智能汽车2.0时代。
王平认为,自动驾驶的发展是一条非常崎岖但充满机会的山路。未来五年,可以看到三大趋势:首先是L2+的自动驾驶系统的装备率将会迅速普及并将长期存在,未来五年L2+及以上的总体渗透率可能超过50%;其次是受限场景下的L4级别的自动驾驶解决方案将逐步实现落地,但距离大规模量产还有很长的路要走;最后,车路云的闭环协同,将会进一步推动驾乘体验持续升级。
同时,智能驾驶系统规模化落地将面临多重挑战。单车智能面临的挑战包括:1、目前单片SOC(系统级芯片)的处理能力普遍不足,因此需要2片甚至更多片来实现,使得系统复杂度指数级上升,量产困难;2、多片SOC还造成域控制器功耗很大,必须采用风冷甚至液冷,增加了系统成本,从而使得智能驾驶系统在燃油车及10万元以下车型都很难普及;3、国产芯片占比仍然很低,整体芯片供应受到全球供应链影响巨大。
车路云协同的方案也面临着诸多挑战。首先是海量数据的闭环需要大规模AI集群的支撑,根据特斯拉的数据,每一辆智能车上路,就需要增加价值500美元的云端AI计算资源来支撑,成本压力巨大;其次,车企也需要投入大量资源来实现数据安全和隐私保护;最后,云端统一运营数据的模式还不能有效满足车主个性化的需求。
王平透露,今明两年寒武纪行歌将有两款重磅芯片正式发布,一款是针对L4市场,可支持车端训练的SD5226系列产品;另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。后续还将择机推出面向其他细分市场的产品。
其计划在明年正式发布的SD5226系列芯片,在人工智能算力方面进一步提高到超过400TOPS,CPU最大算力超300KDMIPS,采用7nm工艺,独立安全岛设计,率先提供基于单颗SOC的L4级别的自动驾驶解决方案。这颗芯片的最大亮点是可以支持车端训练,支持车端自学习架构,真正进入高智能汽车2.0时代。
针对L2+级别市场,当前的域控制器方案一般采用两颗甚至三颗SOC来实现L2+级别的行车+泊车功能,系统复杂,功耗高,无法采用自然散热,成本也相应水涨船高。寒武纪行歌将在今年年中发布L2+行泊一体芯片解决方案,最大算力16Tops,单颗SOC实现行泊一体功能,并可采用自然散热,推动自动驾驶系统向8万-10万元的入门级车型覆盖。