主打芯片高集成 芯驰科技打响车规芯片升级战

4月12日，芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，给出了亮眼的答案。

该产品可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

在尚未正式面世时，就有近20个客户基于E3提前设计产品。目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。芯驰科技E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋在发布会上表示，当前，全球汽车芯片持续性供应不足，加强关键核心芯片的创新研发和生产制造任重道远。

随着其车规MCU产品线的发布，芯驰芯片家族已完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖。这四个系列的芯片产品，如同为汽车赋予“智商”、“情商”、“沟通力”和“行动力”，让汽车从“交通工具”华丽转身为智慧的“汽车人”。

车规芯片在安全、可靠和长效方面的要求远高于消费级芯片。据芯驰科技CEO仇雨菁介绍，芯驰在成立第一时间，就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证，随后很快获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个“四证合一”的车规芯片企业。

目前，芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。

在发布会上，芯驰科技首席架构师孙鸣乐详细介绍了芯驰自动驾驶、智能座舱、中央网关和高性能MCU产品。

芯驰的自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。

未来“汽车人”的大脑将越来越发达，芯驰也将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。

智能座舱芯片“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现规模化量产。不仅实现本土、合资厂、造车新势力的全面覆盖，并已开始与宝马、大众、丰田等车厂联手。

随着电子电气架构从分布式转向域控和中央计算，车内各个模块之间的通信、数据共享越来越多。芯驰科技的中央网关处理器“网之芯”G9具有丰富的接口，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。