1月27日，深交所经创业板上市委员会审议，比亚迪半导体股份有限公司已完成过会，首发获通过，股票简称“BYD半导”。

image001.jpg

据悉，比亚迪半导体本次拟发行不超过5000万股，募集资金约20亿元，主要投向功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。

根据Omdia统计(以销售额计算)，2019年至2020年，比亚迪半导体的IGBT模块销售额在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二、在国内厂商中排名第一，IPM模块销售额保持国内前三的领先地位；另外，公司车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。自从2021年6月冲刺A股IPO，比亚迪半导体就被市场视为“车芯第一股”。