瞻芯电子完成A+，A++轮融资持续领跑国内碳化硅功率半导体市场

国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片公司——上海瞻芯电子科技有限公司，近日宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资。本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投，宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。

本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区。经过三年的深度研发和极力攻关，坚守严谨高要求的测试标准，目前已成为中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。2020年9月11日，瞻芯电子具有完全自主知识产权的碳化硅1200V 80mohm MOSFET产品通过JEDEC工规级认证，成为国内主流的工业级碳化硅MOSFET功率器件厂商。

经过四年多的研发和市场积累，瞻芯电子产品开始在工业级市场放量，并在汽车电子市场开拓方面取得突破。全球新能源汽车市场的迅速崛起，助推了碳化硅市场的“主流化”。未来5年，它很可能成为崭新的赛道。与此同时，中国“双碳目标”的提出也使得这一领域的飞跃发展已成为国家战略的需求。

华为近期发布的《数字能源2030》白皮书指出，碳达峰和碳中和目标的提出，正在推动和加速以低碳可持续发展为导向的新一轮能源变革。随着碳化硅材料和工艺的进一步成熟，以电动汽车、充电、光伏、风电、储能、微电网等领域为代表的新能源产业的快速发展，给以SiC MOSFET为代表的新一代高效功率半导体器件带来巨大的市场机遇，同时也将在轨道交通、工业电源、民用家电等领域，提高电能转换效率，降低能耗。

在过去的一年里，瞻芯电子的碳化硅MOSFET累计量产出货逾10万颗。同时，一系列新产品也陆续问世，包括1200V 17mohm碳化硅MOSFET晶圆，兼容Easy1B的 1200V 25mohm碳化硅功率模块，图腾柱CCM PFC模拟控制芯片等等。以碳化硅MOSFET为核心的全碳化硅产品线正在广泛的开关电源、电控和汽车电子应用领域产生合力，瞻芯电子的碳化硅品牌效应也在逐步凸显。

据Yole预计，碳化硅器件应用空间将从2020年的6亿美金快速增长到2030年的100亿美金，呈现高速增长之势。华为《数字能源2030》预计2030年，光伏逆变器的碳化硅渗透率将从目前的2%增长到70%以上，在充电基础设施、电动汽车领域渗透率也超过的80%，通信电源、服务器电源将全面推广应用。

瞻芯电子未来将一如既往地在碳化硅工艺方面持续投入、推动产品迭代开发，围绕以碳化硅应用为核心的Turn-key芯片方案供应商战略，稳步推进SiC IDM的战略转型。

投资方观点：

国投招商执行董事宋珩：“随着性能及良率的提升以及成本的下降，碳化硅功率器件的大规模应用已到了爆发前夜。对我国碳化硅产业链而言，实现器件尤其是SiC MOS器件的突破尤为关键。功率器件离应用需求最近，是需求牵引创新的前哨，只有器件过关了，才能更好地带动（产业）前端外延、衬底等材料以及相关加工、测试设备的创新发展。瞻芯团队用四年时间一步一个脚印先后实现了功率驱动芯片、SiC SBD、SiC MOSFET的量产出货，形成了较为完整的产品体系，降低了新型器件的使用门槛；供应链体系建设也在逐步加强，即将完成设计与生产的完整闭环。我们坚信瞻芯团队将为推动国产碳化硅器件的应用发展贡献更大力量。”

小米集团产业投资部管理合伙人、总经理孙昌旭：“SiC产业链各环节快速发展带来的技术进步与成本降低会推动SiC在新能源汽车、光伏、储能等领域的快速渗透。瞻芯对SiC材料、工艺、器件以及应用有着深厚的经验积累。目前公司形成了SiC MOSFET、SBD、驱动芯片的完整产品线。我们非常看好瞻芯能够成为第三代半导体领域的龙头企业，为用户提供最具竞争力的产品。”

光速中国朱嘉：“目前碳化硅在汽车和新能源等多个领域都呈现加速应用的趋势，可以显著降低实现碳中和的系统成本。瞻芯在碳化硅领域具备了从设计到制造完整的产业链能力，产品已在多家龙头客户获得认可。我们相信团队能持续迭代，凭借出色的创新研发，成为国内乃至全球的碳化硅芯片领域的龙头企业。”

临芯投资合伙人刘光军：“在全球 ‘碳达峰’和‘碳中和’大背景下，新能源汽车、光伏、储能等新能源产业又迎来新一轮变革和更为蓬勃发展的契机，第三代半导体碳化硅半导体以更高效率更高性能技术将成为新能源产业发展的技术高地。瞻芯聚集业界极其优秀的碳化硅创业团队，已全面掌握着国内领先的6英寸碳化硅器件与制造工艺，对标国际一流公司形成碳化硅MOSFET、碳化硅SBD、碳化硅驱动芯片系列化产品，批量订单持续加大。我们坚定地看好瞻芯的未来发展成为中国三代半导体碳化硅领域的领军企业，并为新能源产业添上浓墨重彩地一笔。”

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