为解决芯片危机，美国要求汽车行业提供供应链数据

盖世汽车讯 据外媒报道，9月23日，美国商务部长Gina Raimondo表示，美国是时候采取"积极"措施来解决日益加剧的半导体芯片短缺问题了。本周，商务部已经向汽车行业的公司提出，要求他们在45天内自愿提供芯片供应相关信息。“这将为我们提供有关供应链更多的信息，我们希望能通过此举提高信息透明度，这样我们就可以尝试找到芯片危机的问题所在，然后预测未来会面临的芯片挑战。”

Gina Raimondo（图片来源：美国商务部）

Raimondo表示，芯片危机已导致许多汽车制造商减产，并影响到数千名美国工人。当前半导体芯片短缺不仅没有好转，反而越来越糟糕。

Raimondo警告称，如果汽车制造商不愿自愿提供信息，“那么我们还有别的方式，来要求他们提供数据。我希望尽量不要走到这一步，但如果汽车制造商不配合，我们也只好这么做了。”Raimondo也私下向各公司传达了这样的信息：“如果有必要，政府将强制要求信息共享。”Raimondo表示，“实际上，芯片危机没有快速而简单的解决方法。这个问题，我们也许到明年才能解决。”

2021年6月，美国参议院投票批准了520亿美元用于提高美国半导体产量。Raimondo称：“芯片危机的根本解决方案是我们需要生产更多芯片，我们需要在美国生产更多芯片。在我看来，这也是众议院不能快速通过芯片法案的原因。我们要制造更多的芯片，就需要更多的钱。”

Raimondo补充说，通过提高供应链信息的透明度，“她对未来几个月芯片危机可能会取得进展方面持乐观态度”。她还表示，“在供应链问题上，汽车行业之间缺乏信任。汽车制造商订购的芯片量可能超过其需求，而芯片供应商可能会选择出价高的企业。”

（图片来源：白宫）

为了解决芯片危机，美国在白宫举行了线上会议，参会的公司包括底特律三大汽车制造商(通用、福特和Stellantis)，以及苹果、戴姆勒、宝马、格芯(GlobalFoundries)、美光、微软、三星、台积电和英特尔等。

美国一个代表多数汽车制造商的汽车组织表示，“半导体公司和汽车行业正在努力合作，希望能快速有效地解决全球芯片供应短缺问题，并加强汽车半导体供应链的透明度和弹性。”