“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，昨晚被当地政府关闭部分生产线至8月21日。”博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全近期表达了对芯片产能的担忧，“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。预计8月份后续基本处于断供状态。”

近日，马来西亚疫情形势愈发严峻，单日新增确诊病例近2万人，原定于6月28日结束的“全面封锁”措施将再次延长，具体结束日期未有说明，这或将导致全球汽车市场 “芯片荒”进一步加剧。

由于疫情的反复，很多半导体企业被迫停工停产。以英飞凌为例，其在马来西亚有3座工厂，今年6月，马来西亚政府宣布自6月1日-6月14日开始在全国范围内实施“全面行动管制令”，英飞凌在当地的工厂也被迫暂时关闭。据悉，虽然目前该工厂已经恢复运营，但英飞凌仍面临高达数千万欧元的损失。

此外，意法半导体麻坡(Muar)工厂因疫情，多次被关闭，其芯片产品对汽车零部件产业至关重要，如L9369-TR 芯片物料，以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5%。

公开资料显示，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国。目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。

马来西亚半导体工厂停产带来的影响，已经传导至整车厂的生产端。当地时间8月10日，日产汽车宣布，由于马来西亚新冠疫情蔓延导致芯片短缺，其位于美国田纳西州士麦那的大型工厂将从周一开始关闭两周，预计8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。

值得一提的是，业界此前普遍认为，汽车芯片短缺二季度将达到最高峰，下半年情况开始缓解。目前来看，这一结论或言之过早。根据AutoForecast Solutions发布的数据显示，截止8月9日，因疫情导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中，中国市场减产约112.2万辆。

有企业相关人士透露，目前市面上“已无芯片现货可扫”，芯片及供应链上游压力，将持续传导至中国汽车产业。近日，本田中国发布数据显示，7月，本田在中国市场上终端汽车销量为10.8万辆，比去年同期的13.7万辆下降20.9%。本田方面表示，是“受零部件供应紧张的影响。”

此次马来西亚疫情引发的芯片停产断供，或导致汽车“芯片荒”再度升级。初步调研结果显示，仅博世公司一家预计将中国汽车市场8月近90万辆汽车的生产，仅整车制造产业对GDP影响便达千亿级。8-9月，国内汽车行业减产或将达到200万台。

马来西亚芯片停产将影响整个汽车工业产业链；预计芯片短缺对中国汽车工业的影响将持续到明年春季。这无疑是所有汽车企业需要共同面对的难题。有业内人士建议，政府相关部门可以开展对汽车行业的“摸底”调查，了解芯片“缺口”，并引导上下游产业链协作，整合全球资源应对“芯片荒”难题。